2023年3月20日，中国国际半导体封测大会暨封测“年度最佳品牌奖”颁奖典礼，在上海浦东新区如火如荼地进行。本次大会以“凝芯聚力，洞见芯机遇，赋能国产”为主题，吸引了众多业内人士的关注。
半导体封测是指在集成电路制造过程中，对芯片进行测试、封装、标记等加工处理的过程。而在这次大会上，柏毅试验设备有限公司为中国芯提供了各型号的半导体原器件环境试验检测设备，为国内半导体产业的发展提供了有力的保障。此外，大会还表彰了一批半导体封测领域的优秀企业，为中国半导体产业的崛起贡献了力量。
在现代科技高速发展的今天，半导体产业已经成为国家战略性的支柱产业，其重要性不言而喻。而本次大会的召开，无疑是对中国半导体产业发展的一次重要助力。各位业内人士在会上积极探讨、交流，为中国半导体产业的未来描绘了更加美好的前景。
半导体封测的重要性不容小觑，本次大会上海柏毅展出了适用于半导体后道测试的半导体测试设备PCT高压加速老化测试箱（又名PCT高压加速老化试验箱、PCT试验箱等）、温度循环试验箱（快速温度循环试验箱）。PCT高压加速老化测试也称为压力锅蒸煮试验或是饱和蒸汽试验,将被测品放置在严苛的温度、饱和湿度(100%RH饱和水蒸气）及压力环境下测试,检测被测品耐高湿能力。针对PCB&FPC用来进行材料吸湿率试验、高压蒸煮试验等试验目的。如果被测品是半导体的话，则用来测试半导体封装的抗湿气能力。将被测品放置在严苛的温湿度以及压力环境下测试,如果半导体封装异常,湿气会通过胶体或胶体与导线架之间的接口渗入封装体中。常见的故装原因:爆米花效应、动金属化区域腐蚀造成之断路、封装体引脚间因污染造成之短路等相关问题。用于多层线路板、光伏组件、EVA、IC、LED、LCD、磁性材料、高分子材料等产品密封性能的检测。在封测“年度最佳品牌奖”颁奖典礼上海柏毅试验设备有限公司获得“2022-2023中国半导体封测设备最佳品牌奖”，这是上海柏毅试验设备有限公司连续3届均获得此项殊荣。
